一、國產(chǎn)電子陶瓷和進(jìn)口的差距有多大

我國是陶瓷大國，不過在電子陶瓷領(lǐng)域，國產(chǎn)電子陶瓷和進(jìn)口相比還是有很大差距的，尤其是在高端電子陶瓷領(lǐng)域。

我國電子陶瓷發(fā)展較晚，高純、超細(xì)、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)和工藝是制約我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，這一技術(shù)基本掌握在日本、美國等少數(shù)發(fā)達(dá)國家手中，與日本、美國電子陶瓷企業(yè)相比，我國電子陶瓷在生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品檔次和技術(shù)水平方面仍然存在一定差距，中低端產(chǎn)品居多，附加值較低、很多電子整機(jī)中技術(shù)含量高的陶瓷元件仍然依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，我國電子陶瓷本土企業(yè)僅占有中國市場23%的市場份額，剩余77%市場份額依然被日本、美國等外資企業(yè)占領(lǐng)。

不過隨著技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)在中國電子陶瓷技術(shù)升級、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢及質(zhì)量提高的背景下，國產(chǎn)替代進(jìn)口將成為未來發(fā)展浪潮。

二、國產(chǎn)電子陶瓷發(fā)展面臨的壁壘有哪些

國產(chǎn)電子陶瓷的發(fā)展受限，除了原料制造技術(shù)和工藝的制約外，還存在以下幾大壁壘：

1、技術(shù)壁壘

電子陶瓷的技術(shù)壁壘包括電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝三個(gè)方面。電子陶瓷新材料包括從陶瓷粉體性能的管控、材料關(guān)鍵配方等方面，需要長期的實(shí)驗(yàn)、檢測和數(shù)據(jù)積累、分析；半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)，包括對外殼的電學(xué)性能、力學(xué)性能、熱學(xué)性能等協(xié)同仿真設(shè)計(jì)，需要長期的經(jīng)驗(yàn)積累；生產(chǎn)工藝的成熟，包括產(chǎn)品數(shù)據(jù)的積累、質(zhì)量管控、成品率穩(wěn)定，是一個(gè)逐步實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的過程。

電子陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，還要求企業(yè)擁有先進(jìn)的研發(fā)平臺(tái)、試驗(yàn)設(shè)備及較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷推出適應(yīng)新興領(lǐng)域需求的新型產(chǎn)品，才能跟上時(shí)代的步伐。因此，對于國內(nèi)新發(fā)展起來的電子陶瓷企業(yè)來說，存在較高的技術(shù)門檻。

2、人才壁壘

電子陶瓷行業(yè)專業(yè)性很強(qiáng)，技術(shù)和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學(xué)、通信、材料、工業(yè)設(shè)計(jì)、化工、機(jī)械等專業(yè)知識(shí)，還需要對產(chǎn)品應(yīng)用、工藝流程、設(shè)備改進(jìn)等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。

3、資質(zhì)壁壘

由于電子陶瓷材料的質(zhì)量直接影響下游終端設(shè)備的質(zhì)量水平，因此，大型企業(yè)對電子陶瓷材料生產(chǎn)廠家實(shí)行了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證。同時(shí)，出口產(chǎn)品還需要符合進(jìn)口國的相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，如歐盟RoHS認(rèn)證、日本PSE認(rèn)證、美國UL認(rèn)證等。

只有獲得相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應(yīng)商，從而對國內(nèi)的電子陶瓷企業(yè)形成了資質(zhì)壁壘。