汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體上切下來的，并被打磨得極為光滑，再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積到晶圓上，以便能在上面印制第一層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨后會被涂覆光敏材料“光刻膠”。光刻膠也分為兩種——“正性光刻膠”和“負性光刻膠”。正性和負性光刻膠的主要區(qū)別在于材料的化學結(jié)構(gòu)和光刻膠對光的反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上的晶體管可以做到多小。晶圓會被放入光刻機中，暴露在深紫外光下。光線會通過“掩模版”投射到晶圓上，光刻機的光學系統(tǒng)（DUV系統(tǒng)的透鏡）將掩模版上設計好的電路圖案縮小并聚焦到晶圓上的光刻膠。

4、刻蝕

在"刻蝕"過程中，晶圓被烘烤和顯影，一些光刻膠被洗掉，從而顯示出一個開放通道的3D圖案?？涛g也分為“干式”和“濕式”兩種。干式刻蝕使用氣體來確定晶圓上的暴露圖案。濕式刻蝕通過化學方法來清洗晶圓

5、離子注入

一旦圖案被刻蝕在晶圓上，晶圓會受到正離子或負離子的轟擊，以調(diào)整部分圖案的導電特性。將帶電離子引導到硅晶體中，讓電的流動可以被控制，從而創(chuàng)造出芯片基本構(gòu)件的電子開關(guān)——晶體管。

6、封裝

為了把芯片從晶圓上取出來，要用金剛石鋸將其切成單個芯片，稱為“裸晶”，這些裸晶隨后會被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將裸晶的輸入和輸出信號引導到系統(tǒng)的其他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯片的主要材料是硅。硅是最常用的芯片材料之一，價格低廉、成熟，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。硅芯片的功率密度低，特別適用于低功耗和低成本的應用場景。硅材質(zhì)也易于加工和集成，可以輕松實現(xiàn)超大規(guī)模的集成電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯片的難度較大。

1、汽車對芯片和元器件的工作溫度要求比較寬，根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求，但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求，比如發(fā)動機艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。

2、汽車在行進過程中會遭遇更多的振動和沖擊，車規(guī)級半導體必須滿足在高低溫交變、震動風擊、防水防曬、高速移動等各類變化中持續(xù)保證穩(wěn)定工作。另外汽車對器件的抗干擾性能要求極高，包括抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳導輻射、EMC，EMI等分析，芯片在這些干擾下既不能不可控的影響工作，也不能干擾車內(nèi)別的設備（控制總線，MCU，傳感器，音響，等等）等。