長(zhǎng)電科技JCET
國家企業(yè)技術(shù)中心
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
專業(yè)評(píng)測(cè)A+++ x0
行業(yè)佼佼者?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo) x0
AAAA評(píng)價(jià) x0
老牌品牌 x53
3星品牌形象 x0
創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x1
6個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
x37
五星好評(píng)
長(zhǎng)電科技是全球先進(jìn)的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
| 商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) | 類號(hào) | 申請(qǐng)人 | 商標(biāo)詳情 |
| 長(zhǎng)電 | 4242521 | 第9類 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 詳情 |
| JCET | 6307679 | 第9類 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 3096986 | 第45類 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 詳情 |
| ADJJ | 1137471 | 第9類 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 1227509 | 第11類 | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點(diǎn)式封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu) | 第十三屆中國專利金獎(jiǎng)（2011年） |
| CN201020123483.1 | 印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| CN201310188938.6 | 高密度多層線路芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法 | 詳情 |
| CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
| GB/T 40564-2021 | 電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | 詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性導(dǎo)電膠粘劑試驗(yàn)方法 第1部分：通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 | 詳情 |
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